| تقييم الجهد: | 240VAC, 330VDC |
|---|---|
| نهاية: | Solder |
| نمط: | Board to Board |
| سلسلة: | CLP |
| تباعد الصف - التزاوج: | 0.050" (1.27mm) |
| الملعب - التزاوج: | 0.050" (1.27mm) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد الصفوف: | 2 |
| عدد من المراكز المحملة: | All |
| عدد المراكز: | 88 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مادة الاشتعال التصويت: | UL94 V-0 |
| تزاوج التراص مرتفعات: | - |
| نقل البيانات التفاضلية: | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| ارتفاع العزل: | 0.084" (2.14mm) |
| لون العزل: | Black |
| حماية الدخول: | - |
| الميزات: | Pick and Place |
| نوع إبزيم: | Push-Pull |
| التصويت الحالي: | 3.3A per Contact |
| نوع الاتصال: | Female Socket |
| شكل الاتصال: | Square |
| اتصل المواد: | Phosphor Bronze |
| الاتصال طول - آخر: | - |
| الاتصال إنهاء سمك - آخر: | 3µin (0.08µm) |
| الاتصال إنهاء سمك - التزاوج: | 10µin (0.25µm) |
| الاتصال إنهاء - آخر: | Gold |
| الاتصال إنهاء - التزاوج: | Gold |
| نوع الموصل: | Receptacle |
| التطبيقات: | - |
CLP-144-02-L-D
CONN RCPT 88POS DUAL .05" SMD
CLP-144-02-G-D-K
.050" X .050
CLP-144-02-G-D-BE
.050" X .050
CLP-144-02-G-D-TR
.050" X .050
CLP-144-02-G-D-BE-PA
.050" X .050
CLP-144-02-G-D-P
.050" X .050
CLP-144-02-G-D-PA
.050" X .050
CLP-144-02-L-D-A
.050" X .050
CLP-144-02-G-S
.050" X .050
CLP-144-02-G-D-K-TR
.050" X .050
DW-11-20-F-D-400
.025" BOARD SPACERS
DW-24-08-F-D-210
.025" BOARD SPACERS
DW-15-14-G-D-1165
.025" BOARD SPACERS
1-1971817-5
RAST 2.5 HDR ASSY 5POS
350-80-113-00-206101
CONN HDR 13POS 0.100 SMD R/A AU
PBC30SBDN
CONN HEADER .100 SINGL R/A 30POS
M80-5124042
CONN PCB MALE VERT 3.5MM BM SMT
373-10-108-00-001101
HEADER TURRET WIRE WRAP 2.54MM
837-22-010-30-001101
.100" SMT, 3MM STROKE , SPRING C
811-22-020-30-004101
CONN SPRING CONT 20 POS .236 SMD
