| تقييم الجهد: | 240VAC, 330VDC |
|---|---|
| نهاية: | Solder |
| نمط: | Board to Board |
| سلسلة: | CLP |
| تباعد الصف - التزاوج: | 0.050" (1.27mm) |
| الملعب - التزاوج: | 0.050" (1.27mm) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد الصفوف: | 2 |
| عدد من المراكز المحملة: | All |
| عدد المراكز: | 100 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مادة الاشتعال التصويت: | UL94 V-0 |
| تزاوج التراص مرتفعات: | - |
| نقل البيانات التفاضلية: | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| ارتفاع العزل: | 0.084" (2.14mm) |
| لون العزل: | Black |
| حماية الدخول: | - |
| الميزات: | Board Guide, Pick and Place |
| نوع إبزيم: | Push-Pull |
| التصويت الحالي: | 3.3A per Contact |
| نوع الاتصال: | Female Socket |
| شكل الاتصال: | Square |
| اتصل المواد: | Phosphor Bronze |
| الاتصال طول - آخر: | - |
| الاتصال إنهاء سمك - آخر: | 3µin (0.08µm) |
| الاتصال إنهاء سمك - التزاوج: | 10µin (0.25µm) |
| الاتصال إنهاء - آخر: | Gold |
| الاتصال إنهاء - التزاوج: | Gold |
| نوع الموصل: | Receptacle, Bottom Entry |
| التطبيقات: | - |
CLP-150-02-G-D-BE-A-P
.050" X .050
CLP-150-02-G-D-BE-A
.050" X .050
CLP-150-02-G-D-BE-P
.050" X .050
CLP-150-02-G-D-BE-A-K-TR
.050" X .050
CLP-150-02-G-D-BE-A-K
.050" X .050
CLP-150-02-G-D-BE-K-TR
.050" X .050
CLP-150-02-G-D-BE-P-TR
.050" X .050
CLP-150-02-G-D-BE-K
.050" X .050
CLP-150-02-G-D-BE
.050" X .050
CLP-150-02-G-D-BE-A-TR
.050" X .050
DW-04-08-S-S-236
.025" BOARD SPACERS
DW-17-11-G-D-425
.025" BOARD SPACERS
DW-45-14-F-S-1120
.025" BOARD SPACERS
SIP110-PPJC-D06-ST-BK
CONN PLUG IDC .100" 12POS
4-644020-3
13P MTA100 CONN ASSY 30AU
961117-6700-AR-PT
CONN HEADER VERT 17POS GOLD SMD
BKT-141-05-F-V
1MM SURFACE MOUNT STRIP
68025-424HLF
HEADER BERGSTIK
93217-130HLF
HEADER BERGSTIK
A3-20DA-2SV(71)
CONN RECEPT 20POS 2MM GOLD SMD
