TSMC 5nm يدخل مرحلة الإنتاج التجريبي ، ويستهدف 5G و AI السوق

  أعلنت شركة TSMC العملاقة لمسبك الويفر في 3 أبريل أن عملية 5nm قد دخلت مرحلة الإنتاج التجريبي ، وبموجب منصة الابتكار المفتوحة ، سيتم إطلاق نسخة كاملة من بنية 5nm لمساعدة العملاء على إدراك الجيل القادم من الحوسبة المتنقلة المتقدمة وعالية الأداء التطبيقات. يستهدف التصميم أحادي الشريحة لنظام المنتج الذي يبلغ 5 نانومتر أسواق 5G عالية النمو وأسواق الذكاء الاصطناعي.

دخلت عملية TSMC في 5nm مرحلة الإنتاج التجريبي لدعم الجيل التالي من تطبيقات الحوسبة المتنقلة وعالية الأداء. بالمقارنة مع عملية 7nm ، توفر ميزة المصغرة المبتكرة 5nm منطق 1.8x على ARM Cortex-A72. الكثافة والسرعة زادت بنسبة 15 ٪ ، في هذه البنية العملية ، أنتجت أيضا SRAM ممتازة والحد من مساحة التناظرية.

أشار TSMC إلى أن عملية 5nm لها فوائد تبسيط العملية التي تقدمها EUV. بالمقارنة مع الأجيال السابقة من TSMC ، فإنه يحقق أفضل نضج تكنولوجي في نفس المرحلة ، ويدعمه أكبر موارد النظام الإيكولوجي للتصميم في هذه الصناعة. تم إجراء تعاون مكثف في مجال التصميم لوضع أساس جيد لوضع اللمسات الأخيرة على تصميم المنتجات وأنشطة الإنتاج التجريبي وتسليم العينة الأولي.

قال هو يونغ تشينغ ، نائب المدير العام لتطوير الأبحاث والتطوير في TSMC ، إن تكنولوجيا 5 نانومتر يمكن أن توفر للعملاء أكثر عملية منطقية متطورة في هذه الصناعة ، وتساعد على حل حاجة الذكاء الاصطناعي و 5 G لدفع المزيد من القوة الحاسوبية ، وسوف العمل بشكل وثيق مع شركاء النظام البيئي لضمان توفر الملكية الفكرية المعتمدة من السيليكون وأدوات أتمتة التصميم الإلكتروني عند احتياج العملاء إليها.

تتعاون TSMC مع شركاء النظام الإيكولوجي للتصميم بما في ذلك Cadence و Synopsys و Mentor Graphics و ANSYS للتحقق من صحة المجموعة الكاملة من أدوات أتمتة التصميم الإلكتروني من خلال برنامج التحقق من أتمتة التصميم الإلكتروني لمنصة التصميم المفتوح TSMC المفتوح لمساعدة العملاء في الاستفادة الكاملة من TSMC 5 نانومتر. مزايا التكنولوجيا العملية.